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工商時報【文╱傅秉祥】第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開，今年展覽以「5G Next」為主軸，展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係，今年展出超過400個海內外PCB供應鏈產品品牌，展示密度超越1,400餘個攤位。鑒於5G的商轉在即，台灣也將在今年年底進行頻譜釋照，各相關產業皆試圖搶佔5G帶來的龐大商機，PCB產業首先受惠於5G基地台建置，後將擴大到伺服器、手持裝置、智慧運輸、智慧工廠等更廣泛的應用，5G高頻高速材料及相關材料、設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。此外今年全新規劃了13大技術領域展示，囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準及其他等類別，並全面導入線上展覽地圖，讓參觀者除了使用一般的平面導覽圖外，更可輔助使用線上系統搜尋，更精準地搜尋到想找的產品或技術。而與展覽同期舉辦的「第14屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT研討會），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，去年吸引超過18個國家、600位國內外產官學界人士參與，而隨著5G元年開啟，今年IMAPCT主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，主要內容探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術，匯集超過120篇國內外產、學、研之前瞻研發能量，規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等特別論壇，今年將由阿托、AT&S、日月光、南亞塑膠及矽品，分別帶來 5G、PCB&5G應用、AIoT、mmWave及Form Factor等熱門議題，除此IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位，國際級電子構裝及電路板年度大會師絕對不容錯過。除了IMPACT外，展場內為期三天皆有舉辦展商新產品發表會，帶來5G相關的產品材料、技術趨勢，另在會議部分首日將由TPCA李長明理事長以PCB產業高峰會為三日展會隆重揭開序幕。智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入，分享PCB邁入工業3.5落地之道、TPCA近年積極推動產業安全標準，PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制，廣邀業界先進加入打造安全場域的行列，10月25日則由中興大學連結產學研專家，針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。TPCA Show 2019提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台，電路板業者如何提升技術整合力，跨越傳統侷限，也將是展會一大亮點，TPCA協會籲請各界於10月23日至25日至全球PCB產業菁英匯集的台北南港展覽館參觀，詳情可逕覽TPCA Show官網：www.tpcashow.com。